在精密芯片封装车间里，Epoxy（环氧树脂）和DAF（晶圆粘贴膜）固晶机像微雕大师，把比芝麻还小的芯片精准贴装。但车间地面的微小震动（比如人走动、设备运行）都可能让贴装精度“失之毫厘”。这时，“气浮减震器”就成了守护精度的关键。
它怎么工作？
想象一下“气垫船”：减震器底部喷出高压空气，在设备底座形成一层薄薄的气膜，让整台固晶机“漂浮”起来。这层气膜如同柔软的弹簧，能快速吸收地面传来的震动能量，让设备“稳如泰山”。
设计核心要点：
气膜均匀性：精密分布的气孔确保设备各处平稳悬浮，防止倾斜（对12寸大晶圆尤其重要）。
主动调节：内置传感器实时监测震动，智能阀门瞬间调整气压，抵消突发振动（如叉车经过）。
低固有频率：减震系统自身“软”，只隔离高频振动，不影响设备内部精密电机动作。
效果多强？
它能将外界振动削弱90%以上，让固晶机的贴装精度稳定在0.1微米（头发丝的千分之一）以内。没它，再先进的固晶机也做不出好芯片。
简言之，气浮减震器就是让固晶机“与世隔绝”的气垫保镖，默默扛住震动，确保每一颗芯片完美就位。
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