芯碁微装官微消息，公司在先进封装领域取得里程碑式进展，目前WLP系列产品已助力多家先进封装头部厂商实现类CoWoS-L产品的量产，并预计于2026年下半年进入量产爬坡阶段。据悉，公司WLP系列产品在手订单金额已突破1亿元，验证了市场对公司直写光刻技术的高度认可。
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